11月26日消息，据中关村在线消息，今早有消息称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂已经基本完成建设，并且即将扩建二期，将会有更大的厂房面积，台积电正式将目前最尖端的4nm和5nm工艺、生产线、车间都带到了美国。

　　苹果方面，CEO库克在公开场合表态，将会从台积电亚利桑那工厂直采芯片，今后多个大厂将会从美国直采4nm和5nm芯片，当地将会给苹果直供芯片。

　　台积电亚利桑那工厂一期将于2024年投产，预计主要产品是4nm、5nm工艺芯片。从台积电美国工厂直采，可以增强苹果供应链的多元化和抗风险能力。

　　而后续的3nm芯片目前还没明确是否在美国投产。